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ソリューション

セラミックス
各種先進セラミックス、工業用セラミックス、ハニカムセラミックスの精密切断に適しており、切断幅が狭く、高効率で、材料ロスを抑えます。
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結晶材
サファイア、石英、シリコン結晶、ハロゲン化物結晶、ゲルマニウム結晶など各種結晶材料の角出しおよびスライス加工に使用でき、加工が安定し、表面品質に優れ、高精度生産に適しています。
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ガラス
石英ガラス、光学ガラス、結晶化ガラス、ケイ酸塩ガラス、非ケイ酸塩ガラスなどの材料切断に使用でき、エッジ欠けが少なく、精密加工に適しています。
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熱伝導材料
グラフェンパッド、窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどの材料の分割加工および複数枚切断に適しています。
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カーボン
高純度グラファイト、等方性加圧グラファイト、グラファイト電極などの材料の分割および異形切断に適しており、粉じんが少なく、切断面が整い、材料利用率を高められます。
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複合材料
炭素繊維複合材料、セラミックス基複合材料、高分子材料などの切断加工に使用でき、異形切断にも対応し、切り口が整い、熱影響が小さいのが特長です。
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磁性材料
ダイヤモンドワイヤー切断機は、ネオジム鉄ボロン、フェライト、サマリウムコバルトなどの磁性材料の切断に適しており、切断幅が細く、欠けが少ないため、精密成形の要求に対応できます。
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超硬合金
タングステン鋼、タングステン合金などの超硬合金の切断加工に使用でき、安定した切断と滑らかな切り口を実現します。
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結晶シリコン
単結晶シリコン、多結晶シリコンなどの結晶シリコン材料のスライス、角出し、切断加工に適しており、切断精度が高く、シリコン材料のロスが少なく、量産に適しています。
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ターゲット材
ITO、モリブデン、チタン、セラミックターゲット材などの切断加工に使用でき、切り口が平整で材料ロスが少なく、高価値ターゲット材の精密分割に適しています。
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石材
大理石、人造石、クォーツストーンなどの石材切断に使用でき、薄片分割が可能です。切断幅が細く、表面が平整で、精密加工に適しています。
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建材
エアロゲルナノボード、発泡アルミ、岩板などの新型建材の切断に使用でき、薄型板材の分割や異形加工に対応し、切り口が平整で変形が小さいのが特長です。
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