半導体

ダイヤモンドワイヤー切断機は半導体構造部品の高精度切断加工に適しており、エッチング装置や薄膜成膜装置などに使用される石英リング、ガス分配プレート、炭化ケイ素部品、セラミック構造部品の材料取りおよび分割に広く用いられます。切断幅が小さく、材料ロスが少なく、加工応力も低いため、硬脆材料の加工品質と利用率を効果的に向上させます。

光学

ダイヤモンドワイヤー切断機は光学材料の切断加工に広く用いられ、サファイア、石英ガラス、光学ガラス、結晶材料、セラミック基板などの切断、角出し、スライス加工に対応できます。切断幅が小さく、ロスが少なく、切断精度が高く、表面損傷が少ないため、光学材料が求める寸法精度と表面品質の加工要件を効果的に満たします。

太陽光発電／新エネルギー

ダイヤモンドワイヤー切断機は太陽光発電・新エネルギー材料の加工に広く用いられ、単結晶シリコン、多結晶シリコンのインゴットやシリコンブロックのスライスおよび分割に使用できます。太陽電池用シリコンウェーハ製造における重要な工程設備です。切断幅が狭く、材料ロスが少なく、加工効率が高いため、シリコン材料の利用率と生産の一貫性を高め、総合的な製造コストを低減できます。

航空宇宙

ダイヤモンドワイヤー切断機は航空宇宙分野の一部高性能材料の精密切断加工に使用でき、炭化ケイ素セラミックス、石英、サファイア、先進セラミックス、エンジニアリングプラスチック、炭素繊維複合材料の材料取り、スライス、分割に適しています。切断幅が小さく、ロスが少なく、加工応力が低く、表面損傷が軽微であり、航空宇宙分野が求める加工精度と品質安定性に対応できます。

３Ｄ造形

ダイヤモンドワイヤー切断機は、アディティブマニュファクチャリング（3Dプリント）の後処理工程に使用でき、チタン合金、ニッケル基耐熱合金、セラミックプリント部品のベースプレート分離、サポート除去、ブランク分割に適しています。複雑構造部品の歩留まりと寸法一貫性を向上させ、高精度加工の要求を満たします。