東河科技 2025 湾芯展現場速報：全シチュエーション切断ソリューションを出展、半導体装置コア部品加工を支援

2025 湾区半導体産業エコロジー博覧会（湾芯展）が深圳会議展示センター（福田会場）にて盛大に開幕しました。 1F05 番ブースに出展した東河科技は、一連の独自核心技術を携えて登場し、業界関係者から多くの注目を集めました。

「チップで未来を切り拓き、知恵で産業エコシステムを創造する」という展示会テーマに基づき、東河科技は革新的な製品複数台、業界向けソリューション、先進製造プロセスを一挙に展示し、半導体装置コア部品の切断加工分野における高効率・高精度な総合技術力を中心に披露しました。

シリコン切断の決定版、新製品初披露

初出展となる HXB500CT ダイヤモンドワイヤー環状切断機は、多くの来場者の注目を集めました。 本装置は高付加価値かつ材料ロスの大きい半導体環状部品の切断に特化し、エッチング装置の消耗部品であるシリコンフォーカスリング、高級ヒーターモジュール・チャンバー部品の炭化ケイ素リング・セラミックリング製造に最適なソリューションです。 内周切断・外周切断の 2 モードに対応し、内径 Φ10～300mm、外径 Φ150～550mm まで各種環状ワークに柔軟に対応可能。装置構造はコンパクトでワイヤー交換が簡便、硬脆材料製環状部品を高効率かつ低コストで加工できます。

極細切断溝と低チッピングを実現

先月の深圳光電フェア出展に続き、高精度往復単線ダイヤモンドワイヤー切断機 SW5030CLNC-C が再び深圳に登場しました。 本機は往復ワイヤー加工と NC 異形加工を融合させ、一台で高精度スライスと異形切断の二役をこなす多機能設計です。60μm の極細切断溝により材料ロスを大幅に削減し、ワイヤー線径の変動を抑えることで加工寸法の高精度を保証。各種複雑な加工ニーズに高効率で対応し、企業のコスト削減・生産性向上を強力に支援する、硬脆材料加工分野における高効率・高精度生産に最適なソリューションです。

生セラミック・焼成セラミック両方対応、セラミック切断に強い

HXB4040LNC-C 高速エンドレスダイヤモンドワイヤー切断機は、高硬度で複雑な異形セラミック部品の総合加工に適した高性能機器です。 多機能性と高い信頼性を兼ね備え、未焼成セラミック生地を高効率で加工し、工程前段階から生産性向上とコスト削減を実現するだけでなく、焼成済みの硬質セラミック素材にも難なく対応し、後工程の精密切削時間を大幅に短縮します。 また、シリコン部品や石英部品の加工においても優れた性能を発揮し、各種治具・クランプを装備可能。半導体装置製造の多工程におけるコスト低減と生産効率アップを支援し、技術革新を加速させます。 

半導体コア部品切断における各種課題に対し、東河科技は一貫した総合ソリューションを展示しました。切断装置と加工サンプルを組み合わせて提示することで、来場者に東河の装置・技術を活用した生産ライン最適化と生産効率向上の手法を紹介しました。 東河科技は総合的な技術サポートを通じ、中国の半導体企業と共に各種技術難題に挑み、中国半導体産業の自主生産能力と国際市場における競争力向上を目指して邁進しています。