本機は内周にダイヤモンド微粉をめっきした内円ブレードによりワークを切断します。結晶、セラミック、宝石、ガラスなど脆性材料の高精度スライス加工に主に使用され、切り幅が狭く変形が少ない上、表面品質に優れる特長を有します。
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技術仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| ワーク最大切断径 | Ф100 mm |
| ワーク最大切断長さ | 350 mm |
| 内円ブレード仕様（外径 × 内径） | Φ422 × Φ152 mm |
| スライス厚み設定範囲 | 0.001~80 mm |
| スライス枚数設定範囲 | 0~500 mm |
| 先端厚み設定範囲 | 0.001~80 mm |
| スライス厚み最小送り量 | 0.001 mm |
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